课程四： InP光子学设计和制造

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本课程系统介绍InP材料常用体系，特性，生长，表征，和器件制造技术和装备，然后按照激光器，探测器，调制器和光子集成器件类别分别介绍已经在通讯，数据，传感和计算等领域中应用的各种典型器件结构，分析在设计，制造，表征，和后续应用中的不同特点，优缺点。最后介绍半导体激光器国内外现状，趋势，以及面临的挑战和瓶颈。

讲堂大纲： 1 材料,外延和关键制造工艺 2 发射器设备 （FP，DFB，DBR，VCSEL，HCSEL，EML， EEL，可调谐激光器等） 3 探测器 （PIN，APD等） 4 调制器 （MZM） 5 光子集成电路（PIC）