机器视觉与人工智能在半导体检测方面的应用

合作主办

高精度2D/3D相结合的机器视觉和拥有自主学习能力的人工智能的新一代技术的发展方向都给半导体晶圆封装及检测装备的规模化落地带来了新的希望。融合人工智能的机器视觉作为一项新技术，也必然面临诸多挑战。本次论坛将针对人工智能在机器视觉领域的应用前景及潜在发展方向，探讨智能机器视觉技术在半导体检测方面的发展现状和面临的挑战与机遇。

论坛要点: 1.分享半导体检测技术的发展及应用现状 2.解析半导体检测过程目前面临的挑战与机遇 3.探讨人工智能与机器视觉在半导体检测方面的应用前景及发展方向 4.分享人工智能与机器视觉在半导体检测方面的应用实例与最新技术开发成果