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新一代光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛(已结束)
时间:2020年9月10日全天
地点:深圳国际会展中心会议厅·LM102AB
语言:中文
合作主办
中华光电学会(PSC)
美国光学学会 (OSA)
中国国际光电博览会(CIOE)
光通信产业规模持续扩大,为了满足5G对光网络带宽需求增加的新挑战,高端 芯片、器件及材料,光测试仪器仪表势必需要进一步升级,提高产品可持续竞争 力,促进原创性成果展现。随着光网络加快铺设的进程,如何有效快速攻克器件 模块核心技术,实现产品研发以适应5G新技术、新工艺、新业务和新生态发展 的需要,成为关键研讨方向,因此CIOE诚邀光电国际业界伙伴共同参与新一代 光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛。
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大会议程

新一代光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛(已结束)
时间演讲题目演讲嘉宾
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10:00-10:25硅光集成技术及应用探讨赵文玉 中国信息通信研究院技术与标准研究所 宽带网络研究部主任,正高级工程师
10:25-10:45高速DFB 激光器及可靠性 曾剑春 武汉敏芯半导体股份有限公司市场营销部总监
10:45-11:055G推动光模块创新蒋波 武汉光迅科技股份有限公司 市场部经理
11:05-11:30硅基光电子芯片及其产业发展周治平 北京大学教授
11:30-11:50铌酸锂混合集成光器件的应用与挑战 Dennis Zhou 光库科技调制器总监
11:50-12:155G前端/中程传输芯片组解决方案莫今瑜 MACOM高级总监、亚洲首席科学家 (光波事业部)
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14:00-14:25The Impact of Mega Datacenters on the Demand for OpticsTom William, Market Analyst of LightCounting Market Research
14:25-14:455G 网络对新一代光电子器件的新需求 罗传能 华工正源高速产品线高级项目经理
14:45-15:10高性能硅光器件及应用戴道锌 浙江大学求是特聘教授/光电科学与工程学院副院长、教育部光子学与技术国际合作联合实验室主任、国家杰出青年科学基金获得者
15:10-15:30光放大器在长距离互连中的应用赵雁飞 安立通讯科技(上海)有限公司高级业务开发经理
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15:40-16:00市场与技术展望:新一代光通信中的半导体激光器魏志坚博士 迅特通信技术有限公司首席技术官、副总经理
16:00-16:20 集成式半导体光放大器在基于硅光 的相干通信模块中的应用 Andy Piper, VP Product Development of Denselight Semiconductor Pte Ltd (Singapore)
16:20-16:40精密运动系统解决方案在 5G 光通讯和Mini Led行业中的应用 陈永强 德瑞精工(深圳)有限公司 副总经理

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