激光技术打造智能化3C制造生产线


时间:9月5日

地点:深圳会展中心2号馆

主办单位:CIOE中国光博会 雅时国际商讯(ACT International)

合作媒体:《激光世界》(LaserFocusWorldChina)

会议背景:


随着电子器件朝着精密化、微型化、柔性化的方向发展,电子器件在生产过程中对加工技术提出了更高的要求,激光技术尤其是超快激光加工技术,正以独特优势不断吸引着人们探索其在电子制造领域更广泛的应用。


本次大会将以“激光技术打造智能化3C制造生产线”为主题,邀请激光技术供应商与3C制造厂商一起,深度探讨激光技术将如何与当前智能制造的大环境相结合,帮助3C制造企业打造智能、高效的创新型生产线。



热点议题:


 手机全面屏的精密切割


 蓝宝石等其他脆性材料切割


 透明、异质、高反材料的焊接


 PCB/柔性电路板的钻孔与切割


 激光在各种材料上的打标与雕刻


 3C制造中的超快激光加工技术


 视觉引导的机器人激光加工系统


 激光技术在手机制造中的应用趋势

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