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半导体激光技术创新及应用高峰论坛

时间:2022年9月7日下午
地点:10号馆二楼10C
语言:中文

合作主办

中国国际光电博览会(CIOE)

21世纪最火热的国家战略物资之一“半导体”在信息时代正在逐步取代石油与煤炭的世界地位,在中国光加工时代的制造业崛起的背景下,国内半导体产业的发展正在逐步扩大。而拥有精细化加工,超快加工优势的激光加工技术正在逐步取代芯片的传统加工方式,在芯片爆发的年代,高质量的产品品质对加工技术有哪些进一步需求?激光技术的引用发展又有哪些亮点?本次“国际激光技术及创新应用研讨会—半导体加工行业激光技术应用亮点” 将邀请业界知名企业及应用端企业高层参与探讨

议题方向:光技术赋能国内半导体行业发展;激光光束与金属、硅等材料之间相互作用的研究;一代材料一代器件,Nd:YAG激光晶体材料的研制工艺;应用于高精度芯片加工激光器核心材料的高增益低损耗方向选择;不同激光器在半导体芯片及材料方面的加工工艺革新;光纤激光器在精细加工中的元件材料选择;晶圆加工中的划片工艺对超精密激光加工的要求;应用于半导体光刻领域的核心器件:光场匀化器的研制和发展;光场匀化器在半导体光刻应用领域的优势;新型高功率半导体激光元器件在半导体加工中的应用;单晶片及集成电路中的超快激光加工工艺及难点;高效高速和精细化的半导体制造工艺对激光加工要求;紫外激光对半导体材料的加工影响和发展趋势;氮化镓充电器加工需求与激光器的工艺提升;超精密激光加工能否带来中国低纳米芯片的量产?

中国国际光电高峰论坛(CIOEC)

大会议程

半导体激光技术创新及应用高峰论坛

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大会议程

半导体激光技术创新及应用高峰论坛
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