随着AI算力、先进封装、机器视觉和微纳光学制造的快速发展，2026年先进光学与智能传感正迎来新的进展与机遇。晶圆与封装检测、3D AOI、光谱/干涉/共焦计量、基于深度学习的缺陷识别，以及超构表面带来的紧凑化和智能感测能力，正在共同推动制造质量控制与智能传感系统升级。

此外，论坛将探讨当前挑战，包括先进封装与异构集成中的微凸点、翘曲、混合键合及埋层缺陷检测；高分辨率成像与生产吞吐量、误报、数据标注和算法泛化之间的平衡；以及超构表面器件在3D感测、宽带成像、可穿戴显示方面的设计和加工难点。论坛将汇聚产业界、科研界和应用端视角，围绕检测设备、软件算法、微纳光学器件和系统集成展开交流。