| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|
| 10:00 – 10:03 | 主持人致欢迎辞 | 吴自波，PHIX Photonics Assembly 公司销售代表 |
| 10:03 – 10:05 | 欢迎视频 | CARLOS Lee，EPIC–欧洲光电产业协会秘书长 |
| 10:05 – 10:15 | 欢迎致辞 | Jackson J. Rothe，SINOLUMINA 公司创始人及总经理 |
| 10:15 - 10:30 | 针对超规模数据中心客户的新产品 | Tom William，LightCounting市场研究公司资深分析师 |
| 10:30 – 10: 45 | WDM 组件测试挑战 | Peter Chan，Santec 公司亚太区业务发展副总裁 |
| 10:45 – 11:00 | 光电应用中的 AuSn 薄膜技术和 AuSn 预沉积衬底 | Allen Liu，西安炬光科技公司二极管激光事业部产品线经理 |
| 11:00 – 11:15 | 用于光学封装的双光子聚合3D无掩模光刻技术 | Peter Han，Nanoscribe 公司销售工程师 |
| 11:15 – 11:30 | 基于微光学的光刻和蚀刻技术 | Cynthia Zhao，Axetris业务发展总监 |
| 11:30 – 11:45 | CPO光纤互联的挑战 | 卢渊，Senko Advanced Components公司产品经理 |
| 11:45 – 12:00 | （混合）PIC 封装和体积增大 | 吴自波，PHIX Photonics Assembly 公司销售代表 |
| 12:00 | 闭幕致辞 | 吴自波，PHIX Photonics Assembly 公司销售代表 |
