课程四： InP光子学设计和制造（已结束）
- 时间：9月7日-8日
- 地点：深圳国际会展中心·媒体中心B
- 语言：中文
- 合作主办
- 中国国际光电博览会
本课程系统介绍InP材料常用体系，特性，生长，表征，和器件制造技术和装备，然后按照激光器，探测器，调制器和光子集成器件类别分别介绍已经在通讯，数据，传感和计算等领域中应用的各种典型器件结构，分析在设计，制造，表征，和后续应用中的不同特点，优缺点。最后介绍半导体激光器国内外现状，趋势，以及面临的挑战和瓶颈。
讲堂大纲：
1 材料,外延和关键制造工艺
2 发射器设备 （FP，DFB，DBR，VCSEL，HCSEL，EML， EEL，可调谐激光器等）
3 探测器 （PIN，APD等）
4 调制器 （MZM）
5 光子集成电路（PIC）