光电子集成与芯片（已结束）
- 时间：2019年9月4日-6日
- 地点：深圳会展中心
- 语言：
- 合作主办
- 中国国际光电博览会
- 陕西光电子集成电路先导技术研究院
由陕西光电子集成电路先导技术研究院和CIOE共同举办，将聚焦光电子器件，硅积光电子技术与光电集成新产品、新工艺、新进展，展现我国核心芯片技术领域取得的新成就推动我国光通信核心技术高速发展
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 08:50-09:20 | 论坛签到 | 演讲嘉宾、听众入场 |
| 09:20-09:25 | 开幕致辞 | 周治平 北京大学教授、光子学报主编 |
| 09:25-09:50 | 主旨报告：硅光技术爆发在即 | Eric Mounier Yole Développement 硅基光电子首席分析师，博士，资深研究员 |
| 09:50-10:15 | 行业报告：集成微腔光学频率梳 | 张文富 中国科学院西安光学精密机械研究所 副主任、博士 |
| 10:15-10:40 | 行业报告： 7nm相干DSP: 让新的网络架构和市场成为可能 | Samuel Liu Inphi Corporation相干DSP产品线市场营销 高级总监、博士 |
| 10:40-11:05 | 行业报告：用于下一代数据中心的光电元器件 | 李欣哲 Broadcom FOPD产品市场经理 |
| 11:05-11:30 | 行业报告：硅光计算对于架构与算法的影响 | 白冰 光子算数(北京)科技有限责任公司 CEO、北京交通大学光波技术研究所博士 |
| 11:30-11:55 | 行业报告：5G基站光传输核心器件研发的主要挑战 | 刘文 中国科学技术大学光电子科学与技术省重点实验室主任、长江学者特聘教授 |