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机器视觉与人工智能在半导体检测方面的应用

时间:2022/09/07下午
地点:9号馆内会议室
语言:中文

合作主办

香港应用科技研究院物联网感测与人工智能技术群组

中国国际光电博览会(CIOE)

承办单位

深圳贺戎博闻展览有限公司

高精度2D/3D相结合的机器视觉和拥有自主学习能力的人工智能的新一代技术的发展方向都给半导体晶圆封装及检测装备的规模化落地带来了新的希望。融合人工智能的机器视觉作为一项新技术,也必然面临诸多挑战。本次论坛将针对人工智能在机器视觉领域的应用前景及潜在发展方向,探讨智能机器视觉技术在半导体检测方面的发展现状和面临的挑战与机遇。

论坛要点:1.分享半导体检测技术的发展及应用现状 2.解析半导体检测过程目前面临的挑战与机遇 3.探讨人工智能与机器视觉在半导体检测方面的应用前景及发展方向 4.分享人工智能与机器视觉在半导体检测方面的应用实例与最新技术开发成果

中国国际光电高峰论坛(CIOEC)

大会议程

机器视觉与人工智能在半导体检测方面的应用

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时间 演讲题目 演讲嘉宾
论坛主席/开幕致辞:蒋金波博士,香港应用科技研究院物联网感测技术与人工智能群组高级经理
论坛主持人:何志国,香港应用科技研究院内地策略及运营经理
14:05 -14:30 晶圆锡球3D点云的采集与精度分析 于常青博士 武汉精测电子集团股份有限公司 光学专家
14:30 -14:55 人工智能在晶圆外观检测中的应用 邹卫文博士 品图视觉科技 CTO
14:55 -15:20 由AI赋能半导体看商业模式新维度 于肖丰先生 聚时科技(上海)有限公司 市场总监
15:20 -15:45 用于晶圆检测的精密气浮移动台 杜建军教授 哈尔滨工业大学深圳研究生院
15:45 -16:10 光谱椭偏技术在半导体工艺检测应用中的发展趋势 胡安·安东尼奥·扎皮恩副教授 香港城市大学
16:10 -16:35 人工智能与机器视觉在半导体检测的应用 蒋金波博士 香港应用科技研究院联网感测技术部 高级经理

大会议程

机器视觉与人工智能在半导体检测方面的应用
时间 演讲题目 拟邀嘉宾
论坛主席/开幕致辞:蒋金波博士,香港应用科技研究院物联网感测技术与人工智能群组高级经理
论坛主持人:何志国,香港应用科技研究院内地策略及运营经理
14:05 -14:30 晶圆锡球3D点云的采集与精度分析 于常青博士 武汉精测电子集团股份有限公司 光学专家
14:30 -14:55 人工智能在晶圆外观检测中的应用 邹卫文博士 品图视觉科技 CTO
14:55 -15:20 由AI赋能半导体看商业模式新维度 于肖丰先生 聚时科技(上海)有限公司 市场总监
15:20 -15:45 用于晶圆检测的精密气浮移动台 杜建军教授 哈尔滨工业大学深圳研究生院
15:45 -16:10 光谱椭偏技术在半导体工艺检测应用中的发展趋势 胡安·安东尼奥·扎皮恩副教授 香港城市大学
16:10 -16:35 人工智能与机器视觉在半导体检测的应用 蒋金波博士 香港应用科技研究院联网感测技术部 高级经理

嘉宾介绍

*以上排名不分先后

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