时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
---|---|---|
13:30-13:40 | ePIXfab – 欧洲硅光子学联盟;主持人欢迎致辞 | Roel Baets, 根特大学教授; 陈伟博士, 欧洲硅光子联盟中国事务专员 |
13:40-14:00 | 通过核验光电子集成电路的设计全过程赋能更快的上市时间 | 曹如平, Luceda China总经理 |
14:00-14:20 | 低损耗氮化硅光集成芯片:从原型到量产 | Can Yao,LIGENTEC SA应用工程师 |
14:20-14:40 | TriPleX® 氮化硅平台 | Sami Musa, Chilas B.V首席执行官 |
14:40-15:00 | lll-V 光电二极管在硅光平台上的传质 – 优势、替代方案以及未来展望 | Hektor Meier, Albis Optoelectronics产品开发负责人 |
15:10-15:30 | 从晶圆级到单晶粒的先进集成光电子测试 | Francois Couny, EXFO解决方案经理 |
15:30-15:50 | 用于新一代光收发器和光学I/O的新型光电子集成电路 | Yannick Paillard, SCINTIL Photonics首席商务官 |
15:50-16:10 | 毫米级PIC组件的3D全波模拟 | Tom Chen, Flex Compute光子学工程师 |
16:10-16:30 | 用于下一代AI/ML系统的共封装光电子 | Ashkan Seyedi, 首席工程师, Nvidia |
根特大学
教授
欧洲硅光子联盟
中国事务专员
Luceda Photonics
中国总经理
LIGENTEC SA应用工程师
Chilas B.V
首席执行官
EXFO
解决方案经理
SCINTIL Photonics
首席商务官
Flex Compute
光子学工程师