主办单位
中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）、麦姆斯咨询
协办单位
上海传感信息科技有限公司
在物理AI及具身智能应用的驱动下，3D传感与成像技术正加速突破性能与场景边界，持续优化性能、成本、尺寸，并朝着智能化方向演进。机器人产业的持续升温，也将与汽车电子、消费电子等领域形成协同效应，推动全球3D视觉市场迈入新的发展阶段。为汇聚全球产业智慧、探索前沿技术路径与应用创新，2026年9月，麦姆斯咨询将携手中国光博会（CIOE）举办『第41届“微言大义”研讨会：3D传感与成像技术及应用』，诚邀产业链上下游厂商、科研机构、行业专家共襄盛会，共同把握物理AI时代自主机器崛起带来的3D视觉机遇！
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 9:30~10:00 | 签到&交流 | |
| 10:00~10:25 | VL53L9：面向物理AI的高分辨率3D dToF感知新引擎 | 汪鸣明 意法半导体 产品市场经理 |
| 10:25~10:50 | 解构3D感知的未来：固态化与面阵化的必然演进 | 秦宇 杭州灵明光子科技有限公司 产品线经理 |
| 10:50~11:15 | 越过成本的“窄门”：OPA激光雷达规模化落地的再思考 | 张忠祥 深圳力策科技有限公司 创始人兼CEO |
| 11:15~11:40 | 3D感知新引擎：REAL3™ ToF驱动服务机器人产业爆发增长 | 张训彬 英飞凌科技 高级产品经理 |
| 11:40~12:05 | VCSEL持续创新突破，助力智能驾驶加速落地 | 张鹏飞 江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司 高级经理 |
| 12:05~13:30 | 午休&自由交流 | |
| 13:30~13:55 | 全维度信息融合空间感知RGBD-SPAD芯片方案 | 林峰 阜时科技有限公司 副总经理 |
| 13:55~14:20 | 以光学创新促进激光雷达量产应用 | 王强 宁波舜宇车载光学技术有限公司 激光雷达系统开发总监 |
| 14:20~14:45 | 光学传感器模组封装：赋能3D感知小型化、智能化与规模化应用 | 孙李辰 西安炬光科技股份有限公司 产品线经理 |
| 14:45~15:10 | 物理AI训练中的3D视觉挑战与数据采集实践 | 许崇言 奥比中光科技集团股份有限公司 数据采集产品负责人 |
| 15:10~15:35 | 具身超融合传感器 | 金丰 芯探（上海）科技有限公司 创始人兼CEO |
| 15:35~16:00 | 3D视觉赋能先进制造 | 熊仁涛 杭州海康机器人股份有限公司 3D产品技术总监 |
| 16:00~16:25 | 新一代芯片感知：ToF前沿技术 | 陈鹏 上海矽印科技有限公司 产品经理 |
| 16:25~16:50 | 以整机系统认知驱动光电测量传感器上下游协同适配 | 赵军 上海兰宝传感科技股份有限公司 视觉研发部总监 |
| 16:50~17:00 | 会后交流 |