主办单位
中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
合作主办
麦姆斯咨询
随着人工智能物联网在各领域的快速普及,红外信息的复合探测和智能处理是红外探测技术向更多领域普及发展的必由之路,红外探测器正在由单一信息向多维信息融合成像、片上智能化方向发展。工业监测、消费电子、汽车电子等领域孕育了红外探测器市场高增长需求的期望。红外探测器已经完成了第一代、第二代的研究与实用化。第三代红外探测器主要针对战术泛在化、战略高性能的应用特点,重点发展SWaP³概念的红外探测器,目前技术基本突破、部分开始进入装备。高端第三代红外探测器则趋于挑战超高分辨率、超高能量分辨率、超高时间分辨率和超高光谱分辨率等光强探测的极限性能。与此同时,业界正在发展人工微纳结构和红外探测器的片上集成技术,实现强度、相位、偏振、光谱等多维光学信息融合的第四代红外探测器。
本次“红外探测器国产化之路论坛”旨在链接红外探测器产业链上下游厂商、科研院所专家等共襄盛会,分享真知灼见,共谋产业发展!
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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红外探测器国产化之路论坛 | ||
主持人:待定 | ||
14:00-14:05 | 会议开场 | |
14:05-14:25 | 高性能非制冷红外焦平面探测器研制 | 姜利军 浙江大立科技股份有限公司 副总经理 |
14:25-14:45 | 主题待定 | 浙江珏芯微电子有限公司 |
14:45-15:05 | T2SL红外探测器国产化之路及发展方向 | 詹健龙 浙江焜腾红外技术股份有限公司 董事长 |
15:05-15:25 | PbS胶体量子点红外探测器及成像芯片 | 刘婧 华中科技大学 讲师(唐江团队) |
15:25-15:45 | 主题待定 | 天枢智测自动化科技(上海)有限公司 |
15:45-16:05 | 主题待定 | 待定 |