合作主办
CIOE中国国际光电博览会
复旦大学
香港应用科技研究院
集成电路产业作为电子信息产业的基础和核心,是国民经济和国防的重要支柱与战略性产业。无线通信、人工智能、汽车电子、新型传感器、新型显示驱动着集成电路的设计水平不断提升,同时对集成电路测试带来更大的挑战。由于整体半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒。与国外企业相比,国内企业进入该领域时间较晚,整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而,经过多年来的不懈追赶,本土企业技术水平迅速提高,检测和量测设备从无到有,国产替代势在必行。
在此背景下,CIOE中国国国际光电博览会将邀请半导体检测产业链上下游知名企业、专家学者举办“集成电路测量技术与仪器论坛”围绕集成电路制造中的材料表征、纳米测量、缺陷检测、电学测试、精密传感、计量标准等领域,开展集成电路制造测量检测基本原理与方法、关键技术与核心器件、计量标准与测量技术规范、测量系统集成与装备开发等方面的交流与研讨,解决集成电路检测领域“卡脖子”问题。
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时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
---|---|---|
主持人:马炯 复旦大学教授 | ||
10:00-10:05 | 会议开场 | 主持人开场 |
10:05-10:25 | 纳米探针在半导体检测中的应用 | 杨树明 西安交通大学 教授、院长 |
10:25-10:45 | 高精度柔性电路板瑕疵检测技术探讨和应用 | 刘颖 深圳品图视觉科技有限公司总经理 |
10:45-11:05 | 集成电路光学检测技术研究进展 | 霍树春 中国科学院微电子研究所 副研究员 |
11:05-11:25 | 基于人工智能的晶圆外观3D量测创新方法研究与应用 | 欧昌东 武汉精测电子集团股份有限公司 产品总监 |
11:25-11:45 | 集成电路晶圆缺陷检测技术现状与新原理探索 | 朱金龙 华中科技大学 研究员 |
11:45-12:05 | 光学缺陷检测技术在半导体晶圆与芯片领域的应用 | 吴周令 合肥知常光电科技有限公司首席科学家 |
12:05-12:25 | 半导体3D测量技术 | 蒋金波 香港应科院副总监 |
时间 | 演讲题目 | 拟邀嘉宾 |
---|---|---|
主持人:马炯 复旦大学教授 | ||
10:00-10:05 | 会议开场 | 主持人开场 |
10:05-10:25 | 纳米探针在半导体检测中的应用 | 杨树明 西安交通大学 教授、院长 |
10:25-10:45 | 高精度柔性电路板瑕疵检测技术探讨和应用 | 刘颖 深圳品图视觉科技有限公司总经理 |
10:45-11:05 | 集成电路光学检测技术研究进展 | 霍树春 中国科学院微电子研究所 副研究员 |
11:05-11:25 | 基于人工智能的晶圆外观3D量测创新方法研究与应用 | 欧昌东 武汉精测电子集团股份有限公司 产品总监 |
11:25-11:45 | 集成电路晶圆缺陷检测技术现状与新原理探索 | 朱金龙 华中科技大学 研究员 |
11:45-12:05 | 光学缺陷检测技术在半导体晶圆与芯片领域的应用 | 吴周令 合肥知常光电科技有限公司首席科学家 |
12:05-12:25 | 半导体3D测量技术 | 蒋金波 香港应科院副总监 |
*以上排名不分先后
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