主办单位
中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
激光技术凭借高精度、非接触、高效能等优势,正深度赋能泛半导体产业链升级,覆盖集成电路、显示面板、光伏、半导体照明等领域。在芯片制造中,极紫外(EUV)激光光刻技术突破7nm以下制程瓶颈,支撑5G/AI芯片发展;准分子激光退火(ELA)助力OLED面板低温多晶硅薄膜制备,提升显示分辨率;超快激光(飞秒/皮秒)应用于Mini/Micro LED芯片切割,良率提升至99.9%。此外,激光诱导击穿光谱(LIBS)实现晶圆缺陷在线检测,光纤激光焊接技术保障IGBT模块封装可靠性,碳化硅衬底激光剥离技术也推动着第三代半导体降本增效。
本次“激光技术赋能泛半导体产业制造论坛”,旨在汇聚激光技术与泛半导体产业领域的专家学者、企业代表和行业精英,共同聚焦激光技术与泛半导体制造的协同创新,推动产业链技术攻关与生态共建。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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主持人:赵全忠 南京萃智激光应用技术研究院院长 | ||
10:00-10:05 | 会议开场 | |
10:05-10:25 | 激光在泛半导体领域的创新应用 | 赵全忠 南京萃智激光应用技术研究院 院长 |
10:25-10:45 | 主题待定 | 杭州玉之泉精密仪器有限公司 |
10:45-11:05 | 拓扑腔面发射激光器 | 陆凌 中国科学院物理研究所 研究员 |
11:05-11:25 | 主题待定 | 企业待定 |
11:25-11:45 | 激光修调在半导体领域的应用,助力高精度芯片国产化 | 柯梽全 深圳市杰普特光电股份有限公司 产品经理 |
11:45-12:05 | 主题待定 | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
南京萃智激光应用技术研究院院长
中国科学院物理研究所 研究员
深圳市杰普特光电股份有限公司 产品经理