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激光技术赋能泛半导体产业制造论坛
时间:2025-09-11
地点:2号馆二楼2C
语言:中文

主办单位

中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

激光技术凭借高精度、非接触、高效能等优势,正深度赋能泛半导体产业链升级,覆盖集成电路、显示面板、光伏、半导体照明等领域。在芯片制造中,极紫外(EUV)激光光刻技术突破7nm以下制程瓶颈,支撑5G/AI芯片发展;准分子激光退火(ELA)助力OLED面板低温多晶硅薄膜制备,提升显示分辨率;超快激光(飞秒/皮秒)应用于Mini/Micro LED芯片切割,良率提升至99.9%。此外,激光诱导击穿光谱(LIBS)实现晶圆缺陷在线检测,光纤激光焊接技术保障IGBT模块封装可靠性,碳化硅衬底激光剥离技术也推动着第三代半导体降本增效。

本次“激光技术赋能半导体产业制造论坛”,旨在汇聚激光技术与泛半导体产业领域的专家学者、企业代表和行业精英,共同聚焦激光技术与泛半导体制造的协同创新,推动产业链技术攻关与生态共建。


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大会议程

激光技术赋能泛半导体产业制造论坛
时间演讲题目演讲嘉宾
主持人:赵全忠 南京萃智激光应用技术研究院院长
10:00-10:05会议开场
10:05-10:25激光在泛半导体领域的创新应用赵全忠 南京萃智激光应用技术研究院 院长
10:25-10:45主题待定杭州玉之泉精密仪器有限公司
10:45-11:05拓扑腔面发射激光器陆凌 中国科学院物理研究所 研究员
11:05-11:25主题待定企业待定
11:25-11:45激光修调在半导体领域的应用,助力高精度芯片国产化柯梽全 深圳市杰普特光电股份有限公司 产品经理
11:45-12:05主题待定无锡先导智能装备股份有限公司
*具体议程以现场为准

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