协同创新，促进激光技术向超快精密集成化发展 ——5G和3C消费电子领域的应用新机遇

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目前全球制造业正处在向精密化、集成化、智能化发展的道路上，微加工技术正成为精密制造的主流技术趋势，并成为世界各国的重要研究课题。在材料表面或者三维空间实现微米、亚微米乃至纳米量级精度的结构、纹理、微孔等加工并尽可能地消除热效应影响，既是全球制造升级的要求，更是发展趋势。华南地区的3C电子制造产业、工业制造产业也持续带动激光加工领域的发展，激光设备行业有着广阔的市场开拓空间。在精细化加工应用极大程度的体现在3C行业的加工，包括手机盖板、背板、PCB面板、镜头材料加工、半导体集成加工等高硬度，高脆性及高熔点的材料焊接、切割、打孔及打标等加工，对激光设备的加工提出了更高的要求。另外，激光加工技术也是5G基站建设、5G设备制造中不可或缺的重要部分，工业激光技术与5G技术的结合是必然的发展趋势，因此，迎合高端电子行业加工客户的需求，提高加工设备精细化及稳定化程度，普及拓展激光加工设备应用领域中的中层客户市场也是激光加工企业需要解决的当下之急。