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半导体激光技术创新及应用高峰论坛(已结束)
时间:2023/09/06 下午
地点:2号馆二楼2C会议室
语言:中文
合作主办
CIOE中国国际光电博览会
华南师范大学信息光电子科技学院
承办机构
深圳贺戎博闻展览有限公司
半导体承担着保护国内产业战略安全的责任,供应链国产化的“国产替代”趋势不可避免。随着“新基建”的提速部署,将推动以碳化硅为代表的第三代半导体产业进入发展红利期,进一步在5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、智能电网、大数据中心和工业互联网等新基建领域实现全方位渗透。在中国光加工时代的制造业崛起的背景下, 国内半导体产业的发展势不可挡,晶圆产能占全球比重持续增长。半导体整体需求决定了半导体材料规模及行业加工市场的同步扩容。而拥有精细化加工,超快加工优势的激光加工技术正在逐步取代芯片的传统加工方式,在芯片爆发的年代,高质量的产品品质对加工技术有哪些进一步需求?激光技术的应用发展又有哪些亮点?
本次“半导体激光技术创新及应用高峰论坛” 将邀请激光领域专家、业界知名企业及应用端企业高层参与探讨。

大会议程

半导体激光技术创新及应用高峰论坛(已结束)
时间演讲题目演讲嘉宾
主持人:张庆茂 华南师范大学信息光电子科技学院 教授
14:00-14:05会议开场
14:05-14:25中国激光产业面临的机遇与挑战张庆茂 华南师范大学信息光电子科技学院 教授
14:25-14:45脆性材料的激光微加工蒋仕彬 杭州银湖激光科技有限公司 董事长
14:45-15:05通快激光创新推动半导体制程升级张潮 通快(中国)有限公司 行业与产品管理主管
15:05-15:25激光芯片最新进展及未来发展布局 廖新胜 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 联合创始人 副总经理
15:25-15:45面向半导体激光泵浦的国产稀土掺杂光纤发展与应用前景孙伟 江苏亨通光纤科技有限公司 资深工程师
15:45-16:05窄线宽半导体激光器及其应用陈超 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 副研究员
16:05-16:25空间光数字整形技术和激光精密加工趋势陆明 深圳泰德激光技术股份有限公司 副总经理
16:25-16:45全球半导体产业趋势总览陈军 北京群智信息技术咨询有限公司 副总经理兼首席分析师

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