半导体激光技术创新及应用高峰论坛（已结束）
- 时间：2023/09/06 下午
- 地点：2号馆二楼2C会议室
- 语言：中文
- 合作主办
- CIOE中国国际光电博览会
- 华南师范大学信息光电子科技学院
- 承办机构
- 深圳贺戎博闻展览有限公司
半导体承担着保护国内产业战略安全的责任，供应链国产化的“国产替代”趋势不可避免。随着“新基建”的提速部署，将推动以碳化硅为代表的第三代半导体产业进入发展红利期，进一步在5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、智能电网、大数据中心和工业互联网等新基建领域实现全方位渗透。在中国光加工时代的制造业崛起的背景下， 国内半导体产业的发展势不可挡，晶圆产能占全球比重持续增长。半导体整体需求决定了半导体材料规模及行业加工市场的同步扩容。而拥有精细化加工，超快加工优势的激光加工技术正在逐步取代芯片的传统加工方式，在芯片爆发的年代，高质量的产品品质对加工技术有哪些进一步需求？激光技术的应用发展又有哪些亮点？
本次“半导体激光技术创新及应用高峰论坛” 将邀请激光领域专家、业界知名企业及应用端企业高层参与探讨。
