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光电子芯片集成技术与应用论坛（已结束）
时间：2021年9月16日下午
地点：深圳国际会展中心6号馆二楼6B
语言：中文
合作主办
中国国际光电博览会（CIOE）
中华光电学会(PSC)
美国光学学会 (OSA)
随着新基建战略的深入推进，100G+400G成为IDC市场主流需求，以及5G基站数量提升+速率升级，两者叠加迎来数通市场和电信市场的光模块需求呈现爆炸式增长。虽然国内模块封装技术走到前列，但上游芯片及集成技术仍有瓶颈需要突破。面对国外技术封锁，中国国际光电高峰论坛(CIOEC)将诚邀国内外知名器件企业与科研专家共同参与“光电子芯片集成技术与应用论坛”共同探讨光芯片关键技术、光电子器件、光模块集成与应用技术。
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大会议程

光电子芯片集成技术与应用论坛（已结束）
时间演讲题目拟邀嘉宾
主持人：周治平 OSA，SPIE，IET Fellow
13:35-14:00光电子芯片及器件集成技术发展态势及标准化进展吴冰冰 中国信息通信研究院技术与标准研究所 高级工程师
14:00-14:20一专多能-打造新一代高集成光模块控制底座赵轶苗 亚德诺投资有限公司 中国产品事业部总经理
14:20-14:40硅光技术新的应用潘栋 希烽光电科技（南京）有限公司 总经理
14:40-15:00硅光子集成光学引擎 – DPhi混合集成封装工艺陈进来 博士 苏州实光半导体科技有限公司 首席运营官
15:00-15:15茶歇
15:15-15:40可调谐激光器技术标准化及应用沈世奎博士 中国联通 教授级高级工程师、项目经理
15:40-16:00Photonics-SOI解决方案——赋能数据中心收发器和云基础设施陈文洪 Soitec 中国区销售总监
16:00-16:20芯片级调顶方案的实现与应用郑家骏 江苏科大亨芯半导体技术有限公司 首席技术官
16:20-16:40CPO中的硅基光电子技术冯俊波 联合微电子中心 硅基光电子中心总监
16:40-17:00英特尔硅光技术和产品发展张利 英特尔 硅光业务拓展经理

嘉宾介绍

会议价格与权益

参会流程说明



参会流程说明:
如购买5张以上（包含5张）请进入会议报名系统进行团体表单登记或前往下载中心填写2021听众团体申请表邮件发送给
rose.yang@cioe.cn

注意事项:
9月10日之后报名系统不再接受修改参会人信息，请及时确认参会人信息
现场遗失证件请携带本人名片联系工作人员处理
展会期间网上报名仍然开放，欢迎大家使用线上报名方式，加快领取证件速度
报名如需要开发票，请在系统填写开票需求及开票资料，一旦开完发票会安排寄出，则恕不退换

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