光电子芯片集成技术与应用论坛

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随着新基建战略的深入推进，100G+400G成为IDC市场主流需求，以及5G基站数量提升+速率升级，两者叠加迎来数通市场和电信市场的光模块需求呈现爆炸式增长。虽然国内模块封装技术走到前列，但上游芯片及集成技术仍有瓶颈需要突破。面对国外技术封锁，中国国际光电高峰论坛(CIOEC)将诚邀国内外知名器件企业与科研专家共同参与“光电子芯片集成技术与应用论坛”共同探讨光芯片关键技术、光电子器件、光模块集成与应用技术。