AI 算力的核心是GPU，随着GPU产品的快速迭代，带动网络连接解决方案的提速，进而对光互联的关键器件光模块释放长期持续的更新迭代需求。当前，数据通信市场已经出现拐点，800G、1.6T将在未来5年占据主导地位，并将具有较长的重叠周期。

进入800G甚至1.6T时代，随着光模块内部通道数增加，需要对准、耦合的器件数量随着通道数同比提升，产业链必须面临增加的功耗和成本所带来的挑战，LPO、CPO、OIO等多种互联技术演进路径相继登场，硅光与异质集成成为关注的重点。与此同时，由于标准的滞后性，DCN场景下，AI智算中心光模块的快速部署、可靠性与智能运维也备受关注。本场活动就智算中心内光互联进行深入探讨，展示光互联技术的最新进展情况，介绍未来发展趋势，‌推动智算中心互联技术的创新发展。