预制金锡薄膜焊料是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。与传统铟、锡铅、锡铋等焊料相比，金锡焊料封装的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上有更优异的表现。金锡除了主要应用于光电芯片的贴片封装之外，用于器件外壳封装时可显著提高密封性，用于光学元件封装时可避免传统胶工艺在温度影响下发生的位置变化现象，大大增强光学元件的封装对位精度。根据应用环境不同，金锡可以被预制在氮化铝、铜钨、碳化硅、玻璃、CVD金刚石以及铜金刚石等不同衬底材料之上。 此次，炬光科技的产品线高级经理刘亚龙将会从预制金锡薄膜的设计、关键工艺出发，结合高功率半导体激光器件的应用数据，针对应用于光电子器件的金锡薄膜技术和预制金锡衬底材料展开介绍。炬光科技是预制金锡薄膜工艺和金锡贴片工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。同时炬光科技也是预制金锡衬底材料的供应商，提供各种预制金锡衬底材料产品和金属薄膜化代工服务。