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新一代光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛(已结束)
时间:2020年9月10日全天
地点:深圳国际会展中心会议厅·LM102AB
语言:中文
合作主办
中华光电学会(PSC)
美国光学学会 (OSA)
中国国际光电博览会(CIOE)
光通信产业规模持续扩大,为了满足5G对光网络带宽需求增加的新挑战,高端 芯片、器件及材料,光测试仪器仪表势必需要进一步升级,提高产品可持续竞争 力,促进原创性成果展现。随着光网络加快铺设的进程,如何有效快速攻克器件 模块核心技术,实现产品研发以适应5G新技术、新工艺、新业务和新生态发展 的需要,成为关键研讨方向,因此CIOE诚邀光电国际业界伙伴共同参与新一代 光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛。

大会议程

新一代光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛(已结束)
时间演讲题目演讲嘉宾
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10:00-10:25硅光集成技术及应用探讨赵文玉 中国信息通信研究院技术与标准研究所 宽带网络研究部主任,正高级工程师
10:25-10:45高速DFB 激光器及可靠性 曾剑春 武汉敏芯半导体股份有限公司市场营销部总监
10:45-11:055G推动光模块创新蒋波 武汉光迅科技股份有限公司 市场部经理
11:05-11:30硅基光电子芯片及其产业发展周治平 北京大学教授
11:30-11:50铌酸锂混合集成光器件的应用与挑战 Dennis Zhou 光库科技调制器总监
11:50-12:155G前端/中程传输芯片组解决方案莫今瑜 MACOM高级总监、亚洲首席科学家 (光波事业部)
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14:00-14:25The Impact of Mega Datacenters on the Demand for OpticsTom William, Market Analyst of LightCounting Market Research
14:25-14:455G 网络对新一代光电子器件的新需求 罗传能 华工正源高速产品线高级项目经理
14:45-15:10高性能硅光器件及应用戴道锌 浙江大学求是特聘教授/光电科学与工程学院副院长、教育部光子学与技术国际合作联合实验室主任、国家杰出青年科学基金获得者
15:10-15:30光放大器在长距离互连中的应用赵雁飞 安立通讯科技(上海)有限公司高级业务开发经理
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15:40-16:00市场与技术展望:新一代光通信中的半导体激光器魏志坚博士 迅特通信技术有限公司首席技术官、副总经理
16:00-16:20 集成式半导体光放大器在基于硅光 的相干通信模块中的应用 Andy Piper, VP Product Development of Denselight Semiconductor Pte Ltd (Singapore)
16:20-16:40精密运动系统解决方案在 5G 光通讯和Mini Led行业中的应用 陈永强 德瑞精工(深圳)有限公司 副总经理
*具体议程以现场为准

嘉宾介绍

会议价格与权益

参会流程说明



参会流程说明:
如购买5张以上(包含5张)请进入会议报名系统进行团体表单登记或前往下载中心填写团体申请表邮件发送给
rose.yang@informa.com

注意事项:
9月6日之后报名系统不再接受修改参会人信息,请及时确认参会人信息
若现场遗失证件请携带本人名片联系工作人员处理
展会期间网上报名仍然开放,欢迎大家使用线上报名方式,加快领取证件速度

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