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先进红外材料与器件论坛
时间:2024-09-11
地点:6号馆二楼6A会议室
语言:中文


主办单位

中国科学院上海技术物理研究所

红外物理国家重点实验室

CIOE中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)


近年来,红外成像技术尤其是量子点红外成像呈现快速发展的态势。成像芯片是成像系统最核心部件,对成像质量以及相机成本起着决定性作用。传统铟镓砷短波红外芯片造价昂贵,严重制约着市场增长,特别是消费应用领域。随着我国国产红外芯片技术的不断发展,我国国产红外热成像探测器芯片已成功突破国外封锁,基本实现国产化替代。近日光谷实验室宣布,其研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,并完成中试。目前可大面积加工兼容12寸CMOS晶圆制备工艺,同时成本极低,这一技术突破有望颠覆市场。新型胶体量子点作为一种新兴液态半导体材料,具有光谱调控范围“宽”、合成规模“大”、制备成本“低”、以及加工工艺“易”等优势,利用新技术胶体量子点红外探测成像做成的“视觉芯片”, 基于短波红外成像的机器视觉如同机器的“眼睛”,可应用在食品检测、半导体检测等工业应用中。同时,此技术的突破也为新型红外焦平面阵列研发提供了全新的思路,有望解决焦平面成本高、工艺复杂及阵列规模小等瓶颈问题,为大阵列焦平面的研发提供了工艺基础。
本次“先进红外材料与器件论坛”, 将邀请红外领域专家、红外材料及器件知名企业参会,探讨创新型红外材料与器件,助力红外产业革新及“国产化”替代发展。

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