2026年，作为“十五五”规划的开局之年，也是我国半导体产业迈向自主可控、高端跃升的关键时期。激光技术与半导体制造的深度融合，不仅关乎单一工艺环节的优化，更关乎整个产业链的协同创新与竞争力重塑。目前，半导体产业正处于新一轮技术变革的关键节点。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统光刻与工艺微缩路径日益艰难，半导体制造正从“单纯追求线宽缩小”转向“功能集成与性能跃升”的多维创新。在这一转型过程中，激光技术凭借其非接触、高精度、低热损伤、材料适应性强等独特优势，正从半导体制造流程中的“辅助工具”跃升为“核心引擎”，深度赋能芯片制造的全链条。

在芯片制造前道环节，准分子激光退火、激光掺杂激活等技术已成为先进制程不可或缺的关键工艺，助力实现更低的电阻、更陡峭的结深与更优的器件性能。在晶圆检测与量测领域，超快激光与光学检测技术的融合，实现了纳米级缺陷的高通量识别，为良率提升提供了坚实保障。而在后道先进封装领域，激光技术的赋能作用尤为凸显。随着芯片从二维向三维堆叠演进，晶圆减薄、隐形切割、激光辅助键合、玻璃通孔（TGV）加工等激光微细加工技术，已成为实现高密度互连、低热预算与高可靠性的核心手段。激光技术正以其独特的精度与灵活性，支撑着Chiplet、异构集成等新兴封装架构的产业化落地。

本次“激光技术赋能半导体制造论坛”旨在汇聚国内外激光技术、半导体工艺、先进封装及智能装备领域的产业领袖与科研院所高校专家，共同探讨激光技术在半导体制造中的最新突破、应用挑战与未来方向。