当前全球大模型与通用人工智能技术爆发式演进，高速光模块不断迭代升级，800G光模块已实现规模商用部署，为AI数据的高速传输提供了坚实保障。但随着AI大模型训练集群对算力密度和能效比提出极致要求，数据中心内部光互连已成为制约算力效能释放的核心瓶颈。传统可插拔光模块面临带宽密度不足、功耗过高、散热极限等多重物理天花板，难以支撑1.6T/3.2T及以上超高速互联需求。

凭借高带宽、低时延、低功耗、抗干扰等多重优势，"x"PO技术已成为AI数据中心迈向 “全光互联” 的关键支撑。其中，可插拔模块具备极强的场景适配能力与技术延展性。在机柜内短距互联场景中，LPO/LRO凭借去DSP架构实现显著功耗降低；在交换机与GPU近距互联场景下，NPO以高集成度、易部署、易维护的优势快速走向商用；XPO等新一代可插拔方案则在保持生态兼容的同时大幅提升端口密度，完美适配跨机柜大规模高速互联。而在超高密度智算集群场景中，CPO通过光电共封装突破带宽密度与功耗物理极限，成为长期演进方向。与此同时，产业仍面临热管理、先进封装良率、可靠性、可维护性、成本控制、生态兼容等多种核心挑战。

在此背景下， “x”PO赋能AI数据中心光互连论坛将携手产业界上下游，深度探讨多元化光互连技术路径的协同演进、工程化瓶颈、测试验证与规模化落地路径，搭建产学研用交流平台，共探AI数据中心光互连技术创新与产业生态建设，为超大规模算力集群提供高效、低耗、可靠的全光互连解决方案。