随着AI大模型参数量指数级增长，AI算力基础设施对光通信需求爆发，光通信正迈向“超高速、高能效、全光化、智能化”新阶段。2026年作为“十五五”规划开局之年，光通信行业将迎来需求升级与技术迭代双轮驱动的战略机遇期。为满足AI推理和训练需求，海外云服务厂商与国内互联网厂商纷纷加大相关投入，光器件与模块、光芯片及新型光纤增长显著。IDC预计，到2028年全球AI基础设施市场支出将超1000亿美元，光模块市场规模也将持续增长。Lightcounting预测，全球以太网光模块市场规模2026年同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元，800G和1.6T等高速光模块需求将主导市场。

过去一年，光通信技术成果丰硕：硅光技术突破传统瓶颈，成为1.6T光模块及CPO首选；1.6Tbps波长技术已商用，2.4Tbps相干技术预计2027年量产；空芯光纤加速规模化应用；万兆光网试点全面推进，接入网向万兆跨越；多种封装技术快速成熟，全光交换技术突破电交换瓶颈；硅光集成等技术持续突破，提升系统集成度、降低功耗。6G研发及多场景需求也推动光通信进一步发展。

展望2026年，AI算力投资仍是光通信市场核心驱动力。具体到技术市场，高速光模块需求将持续爆发。800G光模块需求在2026年有望翻倍，1.6T模块预计将实现10倍以上的需求增长。光互连技术演进加速，CPO技术进入爆发起点，预计2026-2027年将应用于纵向扩展的交换机和GPU；LPO技术已在多家云厂商中投入使用；OCS技术正从自研走向多供应商市场，成为大规模AI集群的基础技术。然而光通信产业发展仍面临多重挑战，如单模光纤传输极限亟待突破，光纤损耗控制、芯片/器件集成度提升仍是技术攻关重点；设备接口标准不统一导致互操作性不足，制约产业协同发展；CPO核心专利、先进制程等领域仍存在技术壁垒；万兆光网核心器件产业链成熟度不足，成本与规模效应矛盾突出等问题。

基于此背景，“2026信息通信产业发展论坛”将聚焦高速大容量光传送关键技术、万兆光网智能化升级与应用、面向下一代AI算力集群的新型光互连技术、硅光技术、光电共合封等热点话题讨论。CIOE期待通过汇聚全球光通信产业链产学研用各界力量，共同探讨光通信技术创新、市场趋势与应用落地，推动产业协同突破，助力光通信产业成为数字经济高质量发展的核心引擎。

主办单位    

中国国际光电博览会、中国通信学会光通信委员会 、工信部通信科技委传送与接入专家咨询组、中国信息通信研究院技术与标准研究所    

合作机构    

中华光电学会（PSC）

指导机构    

中国移动 、中国电信、中国联通    

战略合作媒体    

C114中国通信网 、光通信PRO