在半导体行业迈向 “后摩尔时代” 的进程中，半导体检测技术正经历着深刻的变革。随着集成电路封装工艺的关键尺寸持续向微缩化、结构三维空间化发展，生产过程中的良率压力急剧增大，这使得检测设备及检测技术的更新换代成为产业发展的关键。与其他视觉检测设备相比，半导体工艺检测设备不仅依赖大量复杂光学原理，技术门槛极高，而且需要大量资金投入，投资回报周期较长。更为重要的是，设备的国产化率成为制约整个行业发展的技术瓶颈。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，中国半导体机器视觉产业将加速国产化替代进程。国内企业将加大研发投入，提升技术创新能力，不断缩小与国际先进水平的差距。同时，产业生态建设将得到进一步加强，通过产学研用的紧密合作，完善半导体机器视觉产业链，提高产业的整体竞争力。这将有助于中国半导体产业摆脱对国外技术和设备的依赖，实现自主可控的可持续发展。

本论坛将邀请武汉精测、麦克奥迪、苏州维嘉、中科卓尔等企业，就半导体前道及中道先进封装的2D/3D检测、计算成像、关键尺寸测量等技术进行分享，为加速半导体检测智能化与自动化水平的提升，推进国产化替代与产业生态建设、以及推动中国半导体检测技术的创新和产业发展，为中国半导体产业的持续进步贡献力量。