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光学检测先进技术论坛
时间:2024-09-12
地点:1号馆二楼1A
语言:中文

主办单位

中国光学学会光学制造技术专业委员会

复旦大学上海超精密光学制造工程技术研究中心

中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)


合作主办

北京理工大学

智能制造时代,光学检测在其中发挥着至关重要的作用。在工业制造过程中,光学检测保障了产品质量、精度和性能等方面的稳定性,为智能制造时代的来临奠定了基础。随着全球半导体产业产能的持续扩张,半导体设备的需求呈现出快速增长的趋势,从而推动了市场对检测和量测设备的需求。中国作为全球第一大半导体设备市场,对测试测量设备的依赖程度将持续增加。主流半导体制程正在向更小尺度发展,从28nm、14nm向10nm、7nm进步,部分先进半导体制造厂商已经实现了5nm工艺的量产并开始研发3nm工艺。三维FinFET晶体管、3D NAND等新技术也逐渐成为行业主流。

然而,随着工艺的不断进步,产品制程步骤增多,微观结构复杂化,生产成本呈指数级提升。为了获取更高的晶圆良品率,必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性。这无疑对质量控制的需求提出了更高的要求。未来,检测和量测设备需要在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等关键指标上持续优化,以确保每道工艺均落在容许的工艺窗口内,从而保证整条生产线平稳连续的运行。这种需求推动了相关设备技术的不断创新和发展,同时也为质量控制领域带来了巨大的挑战和机遇。

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大会议程

光学检测先进技术论坛
时间演讲题目演讲嘉宾
分会场一:光学半导体检测
嘉宾主持:徐敏 复旦大学 教授
10:00-10:05会议开场
10:05-10:25半导体明暗场缺陷检测/非球面和自由曲面高效测量企业待定
10:25-10:45光刻镜头成像质量检测技术徐敏 复旦大学 教授
10:45-11:05AI驱动高灵敏度量测发展,助力晶圆制造良率提升张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司 董事长、CTO
11:05-11:25主题待定天准科技股份有限公司
11:25-11:45化合物半导体晶圆缺陷检测技术及应用吴周令 合肥知常光电科技有限公司 首席科学家
11:45-12:05超高精密半导体检测镜头何贵明 光库智能科技有限公司 总经理
午餐&休息
分会场二:光谱检测技术
嘉宾主持:张楠 北京理工大学 教授
14:00-14:05会议开场
14:05-14:25超构光学多维探测成像技术易飞 华中科技大学光学与电子信息学院 教授
14:25-14:45多维光场探测:从光谱到深度光谱崔靖 上海复享光学股份有限公司 光谱仪事业部总经理
14:45-15:05主题待定张振亚 Specim 中国区经理
15:05-15:25高时空分辨率片上高光谱计算成像边丽蘅 北京理工大学 教授
15:25-15:45以光为尺,量测万物——让机器看准世界钟耀良 先临三维科技股份有限公司 华南区域经理
15:45-16:05Innovative Black Silicon Photodiode Technology and Its Potential ApplicationsDr.Ji Fan, Program Manager, ElFys, Inc.
16:05-16:25芯片化光谱成像技术的发展趋势和应用前景王宇 北京与光科技有限公司 联合创始人、董事长、首席执行官
16:25-16:45主题待定蔡司集团

嘉宾介绍

会议价格与权益

参会流程说明



参会流程说明:
如5人及5人以上报名参会,请进入会议报名系统进行团体表单登记或前往下载中心填写2024听众团体申请表邮件发送给
Cafiar.Dai@cioe.cn

注意事项:
9月4日至展会期间报名系统不再接受修改参会人信息,请及时确认参会人信息。
现场遗失证件请携带本人名片联系工作人员处理。
展会期间网上报名仍然开放,欢迎大家使用线上报名方式,加快领取证件速度。
报名如需要开发票,请在系统填写开票需求及开票资料。

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