在算力基础设施建设海量增长的背景下，AIGC商业化应用加速落地、智算中心扩容升级、硅光模块市场的增长等都将有力地拉动光芯片的需求。硅光集成技术作为芯片未来发展的重要方向，正步入快速发展的阶段。全球半导体巨头2025年2月，意法半导体与AWS联合研发的PIC100硅光子芯片宣布即将量产，支持800G至1.6T高速光模块，展现了硅光技术的潜力，也为光芯片的未来发展提供了新的思路。同时在硅光集成创新方面，PIC100芯片通过单片集成方案，将传统分立式光电器件整合为单一芯片，配合12.5Gbps速率的BiCMOS驱动技术，传输功耗较传统方案降低30%。这一技术突破有望破解AI数据互连瓶颈，为人工智能的发展提供更强大的支持。

然而，光电子芯片领域仍面临挑战。国产硅光芯片受制于多材料集成与封装技术，需突破7nm以下制程，加速工艺适配。AI技术革新对芯片算力和能效提出新要求，光通信网络需提供高品质、大容量服务。作为光网络核心，光电子芯片在可靠性、稳定性和安全性方面面临挑战，需在速率、设计、封装和性能等方面升级，以满足信息传输需求。

基于上述背景，本次会议将汇聚国内外光电子芯片领域的专家学者、产业链上下游企业代表共同参与“高性能光电子集成芯片前沿技术论坛”，深入探讨光电子芯片的最新技术进展、应用创新和未来发展方向，推动光电子芯片行业的持续发展。