随着全球半导体产业的快速发展，光学半导体检测技术作为保障芯片制造良率与性能的核心环节，正面临前所未有的机遇与挑战。当前，半导体制造工艺已进入5nm及以下节点，三维FinFET晶体管、3D NAND等新技术的普及使得微观结构更加复杂，对检测技术的灵敏度、精度和效率提出了更高要求。光学检测技术凭借其非接触、高精度和高速度的优势，成为半导体制造过程中不可或缺的工具，尤其在晶圆缺陷检测、薄膜厚度测量、三维形貌分析等领域发挥着关键作用。

为了满足检测和量测技术向高速度、高灵敏度、高准确度、高重复性、高性价比的发展趋势和要求，行业内进行了许多技术改进。这些改进包括增强照明的光强、扩展光谱范围至DUV波段、提高光学系统的数值孔径、增加照明和采集的光学模式，以及扩大光学算法和光学仿真在检测和量测领域的应用等。这些技术的进步为集成电路制造技术的不断提升提供了支持，也预示着相应的检测和量测技术水平将持续提升。