光电子芯片设计及制造、封装技术论坛（已结束）

合作主办

在5G互联网、云计算、大数据等新型高宽带业务与应用的持续推动下, 运营商电信市场的网络业务流量与数据中心光互联网络演进升级都对其中使用到的光电子芯片的速率要求、设计工艺、封装形式、性能技术要求升级。目前光电子芯片正在加速进入后摩尔时代，在此期间，硅光芯片融合光子和电子优势，突破摩尔定律限制，满足AI产业、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年，硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。2023年，随着400G/800G/1.6T光模块需求放量，薄膜铌酸锂芯片和硅光工艺结合成为行业技术方向。 同时，作为可快速实时处理各类数字信号的微处理器，DSP芯片已逐步渗透通信、计算机、消费电子等各个领域，尤其在数字化时代下，DSP芯片市场规模逐步增长。但DSP一直是制约国家光通信行业发展的“卡脖子”问题，由于DSP芯片行业生态较为封闭，知识产权壁垒极高，国内尚未出现成熟的可以直接替代的国产方案。目前国内DSP芯片厂商的市场份额依然很小，但需求旺盛的下游市场正呼唤着性价比良好，且有自主知识产权的国产芯片产品，急需打破国外技术垄断，提升国产DSP芯片自给率。

当前10G及以下国产光芯片已经取得了较高的全球市场份额，但是10G 1577 EML，25G及以上光通信芯片国产化率不超过15%。面对国外技术封锁，国内光芯片本土市场如何应对？光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造及芯片测试及封装技术、还需光电子芯片产业界共同面对，携手探讨。因此CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨。