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光电子芯片设计及制造、封装技术论坛(已结束)
时间:2023/09/07全天
地点:9号馆二楼9C会议室
语言:中文
合作主办
CIOE中国国际光电博览会
国家信息光电子创新中心(NOEIC)
中华光电学会(PSC)
美国光学学会(Optica)
在5G互联网、云计算、大数据等新型高宽带业务与应用的持续推动下, 运营商电信市场的网络业务流量与数据中心光互联网络演进升级都对其中使用到的光电子芯片的速率要求、设计工艺、封装形式、性能技术要求升级。目前光电子芯片正在加速进入后摩尔时代,在此期间,硅光芯片融合光子和电子优势,突破摩尔定律限制,满足AI产业、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年,硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。2023年,随着400G/800G/1.6T光模块需求放量,薄膜铌酸锂芯片和硅光工艺结合成为行业技术方向。
同时,作为可快速实时处理各类数字信号的微处理器,DSP芯片已逐步渗透通信、计算机、消费电子等各个领域,尤其在数字化时代下,DSP芯片市场规模逐步增长。但DSP一直是制约国家光通信行业发展的“卡脖子”问题,由于DSP芯片行业生态较为封闭,知识产权壁垒极高,国内尚未出现成熟的可以直接替代的国产方案。目前国内DSP芯片厂商的市场份额依然很小,但需求旺盛的下游市场正呼唤着性价比良好,且有自主知识产权的国产芯片产品,急需打破国外技术垄断,提升国产DSP芯片自给率。
当前10G及以下国产光芯片已经取得了较高的全球市场份额,但是10G 1577 EML,25G及以上光通信芯片国产化率不超过15%。面对国外技术封锁,国内光芯片本土市场如何应对?光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造及芯片测试及封装技术、还需光电子芯片产业界共同面对,携手探讨。因此CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨。
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大会议程

光电子芯片设计及制造、封装技术论坛(已结束)
时间演讲题目演讲嘉宾
主持人:岳洋 西安交通大学信息与通信工程学院教授
10:00-10:05会议开场主持人开场
10:05-10:30通感算一体化的光传感技术及关键器件白皮书吴冰冰 中国信息通信研究院主任工程师
10:30-10:50面向超算中心的单通道106Gbps VCSEL王嘉星 深圳博升光电科技有限公司研发副总裁
10:50-11:10硅光在新一代PON、800G互联和相干下沉应用及产业化潘栋 希烽光电科技(南京)有限公司CEO
11:10-11:30刀轮切割机在光电领域的应用王梦杰 深圳市大族半导体装备科技有限公司项目经理
11:30-11:55Trends in Silicon Photonics, Linear Drive Pluggable and Co-Packaged OpticsTom William LightCounting 高级分析师
11:55-13:30午餐
主持人:岳洋 西安交通大学信息与通信工程学院教授
13:30-13:35会议开场主持人开场
13:35-14:00基于100G PAM4的100G/400G 以太网/OTN双速率应用沈世奎博士 中国联通 教授级高级工程师
14:00-14:20AI时代光电芯片封装的演进与趋势周利民 迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
14:20-14:45面向可插拔光模块的集成光调制芯片岳洋 西安交通大学信息与通信工程学院教授
14:45-15:05VCSEL芯片定制服务的探索向宇 苏州长瑞光电有限公司研发副总
15:05-15:25基于薄膜铌酸锂技术的800G LPO聂鹏 宁波环球广电科技有限公司(AOI) 总监
15:25-15:45硅光混合集成技术:助力光通信与光感测应用舒华德 DenseLight中国区副总裁
15:45-16:05射频测试仪器在光电器件测试中的应用付国映 罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司技术经理
16:05-16:25英特尔硅光器件和光计算互联牟弘迪 英特尔资深应用工程师

嘉宾介绍

会议价格与权益

参会流程说明



参会流程说明:
如5人及5人以上报名参会,请进入会议报名系统进行团体表单登记或前往下载中心填写2023听众团体申请表邮件发送给
Janice.Zeng@cioe.cn

注意事项:
9月1日至展会期间报名系统不再接受修改参会人信息,请及时确认参会人信息
现场遗失证件请携带本人名片联系工作人员处理
展会期间网上报名仍然开放,欢迎大家使用线上报名方式,加快领取证件速度
报名如需要开发票,请在系统填写开票需求及开票资料,一旦开完发票会安排寄出,则恕不退换

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