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光芯片与高端器件技术研讨会（已结束）
时间：2023年5月11日
地点：C114线上直播间
语言：中文
合作主办
中国国际光电博览会（CIOE）
C114通信网
在5G互联网、云计算、大数据等新型高宽带业务与应用的持续推动下, 运营商电信市场的网络业务流量与数据中心光互联网络演进升级都对其中使用到的光电子芯片的速率要求、设计工艺、封装形式、性能技术要求升级。目前，我国核心光通信芯片的国产化率还比较低，光芯片上下游产业链应该如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造及芯片测试及封装技术、还需光电子芯片产业界共同探讨。

大会议程

光芯片与高端器件技术研讨会（已结束）
时间演讲题目演讲嘉宾
14:00-14:05开幕主持人开场
14:05-14:25光芯片器件及模块的技术产业发展与未来趋势吴冰冰 中国信息通信研究院主任工程师
14:25-14:45面向数据中心场景的硅光芯片技术探讨庄四祥 海思光电子有限公司资深产品规划经理
14:45-15:05未来光模块中的光子芯片概述：硅光、铌酸锂、化合物半导体张磊 北京邮电大学研究员
15:05-15:25蓄势待发，开启化合物半导体光电芯片代工“芯”征程方瑞禹 上海新微半导体有限公司副总经理
15:25-15:45下一代可插拔光模块最新进展探讨Frank Chang, Chief Engineer and CTO, Source Photonics
15:45-16:05低成本100G相干技术及应用探讨沈世奎 中国联通研究院光传输首席研究员
16:05-16:25空分复用光芯片和器件雷霆 深圳市深光谷科技有限公司技术总监CTO
16:25-16:45面向数据中心应用的硅光技术肖志雄 联合微电子中心有限责任公司工程师
16:45-17:05Next generation Photonic Integrated CircuitsDr. Vladimir Kozlov , Founder and CEO, LightCounting
17:05-17:10会议总结会议结束
*具体议程以现场为准

嘉宾介绍

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