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中国国际光电博览会（CIOE）
C114通信网
在5G互联网、云计算、大数据等新型高宽带业务与应用的持续推动下, 运营商电信市场的网络业务流量与数据中心光互联网络演进升级都对其中使用到的光电子芯片的速率要求、设计工艺、封装形式、性能技术要求升级。目前，我国核心光通信芯片的国产化率还比较低，光芯片上下游产业链应该如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造及芯片测试及封装技术、还需光电子芯片产业界共同探讨。
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| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 14:00-14:05 | 开幕 | 主持人开场 |
| 14:05-14:25 | 光芯片器件及模块的技术产业发展与未来趋势 | 吴冰冰 中国信息通信研究院主任工程师 |
| 14:25-14:45 | 面向数据中心场景的硅光芯片技术探讨 | 庄四祥 海思光电子有限公司资深产品规划经理 |
| 14:45-15:05 | 未来光模块中的光子芯片概述：硅光、铌酸锂、化合物半导体 | 张磊 北京邮电大学研究员 |
| 15:05-15:25 | 蓄势待发，开启化合物半导体光电芯片代工“芯”征程 | 方瑞禹 上海新微半导体有限公司副总经理 |
| 15:25-15:45 | 下一代可插拔光模块最新进展探讨 | Frank Chang, Chief Engineer and CTO, Source Photonics |
| 15:45-16:05 | 低成本100G相干技术及应用探讨 | 沈世奎 中国联通研究院光传输首席研究员 |
| 16:05-16:25 | 空分复用光芯片和器件 | 雷霆 深圳市深光谷科技有限公司技术总监CTO |
| 16:25-16:45 | 面向数据中心应用的硅光技术 | 肖志雄 联合微电子中心有限责任公司工程师 |
| 16:45-17:05 | Next generation Photonic Integrated Circuits | Dr. Vladimir Kozlov , Founder and CEO, LightCounting |
| 17:05-17:10 | 会议总结 | 会议结束 |
| 时间 | 演讲题目 | 拟邀嘉宾 |
|---|---|---|
| 14:00-14:05 | 开幕 | 主持人开场 |
| 14:05-14:25 | 光芯片器件及模块的技术产业发展与未来趋势 | 吴冰冰 中国信息通信研究院主任工程师 |
| 14:25-14:45 | 面向数据中心场景的硅光芯片技术探讨 | 庄四祥 海思光电子有限公司资深产品规划经理 |
| 14:45-15:05 | 未来光模块中的光子芯片概述：硅光、铌酸锂、化合物半导体 | 张磊 北京邮电大学研究员 |
| 15:05-15:25 | 蓄势待发，开启化合物半导体光电芯片代工“芯”征程 | 方瑞禹 上海新微半导体有限公司副总经理 |
| 15:25-15:45 | 下一代可插拔光模块最新进展探讨 | Frank Chang, Chief Engineer and CTO, Source Photonics |
| 15:45-16:05 | 低成本100G相干技术及应用探讨 | 沈世奎 中国联通研究院光传输首席研究员 |
| 16:05-16:25 | 空分复用光芯片和器件 | 雷霆 深圳市深光谷科技有限公司技术总监CTO |
| 16:25-16:45 | 面向数据中心应用的硅光技术 | 肖志雄 联合微电子中心有限责任公司工程师 |
| 16:45-17:05 | Next generation Photonic Integrated Circuits | Dr. Vladimir Kozlov , Founder and CEO, LightCounting |
| 17:05-17:10 | 会议总结 | 会议结束 |
*以上排名不分先后
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