光电融合作为后摩尔时代的核心突破方向，正以万亿级市场规模的强劲势头重塑产业格局，推动光通信行业全面迈入架构革命新时代。2026年光通信行业的技术迭代主线已清晰可见，硅光技术加速替代传统EML技术，尤其是在800G、1.6T等高端产品中，硅光技术的应用比例大幅提升。硅光异质集成与薄膜铌酸锂技术加速成熟，国内首条6英寸薄膜铌酸锂光子芯片中试线实现量产突破，调制带宽超110GHz，达到国际先进水平。更前沿的光计算技术取得关键性进展，清华大学全模拟光电智能计算芯片系统级能效达现有高性能芯片的400万余倍，华中科技大学全光非线性深度神经网络芯片延迟低至172皮秒，为算力革命注入全新动能。

核心封装技术从可插拔光模块向光电合封演进，CPO通过将光引擎与计算/交换芯片集成于同一块封装基板，使互连长度缩短至1-2厘米，传输延迟降至皮秒级、功耗降低80%、带宽密度提升5倍。随着技术的成熟，CPO正逐步向柜内光通信渗透，未来更将实现服务器内部、板级、芯片级的光互连升级，预计2026-2027年将应用于纵向扩展的交换机和GPU。然而，光电融合的发展仍面临多重挑战。技术层面，光学元件尺寸控制、散热管理、成本优化仍待突破，光子集成度与电子电路兼容性需通过一体化设计解决，量子光学与经典光电融合的理论框架尚未完善。产业链方面，高端光芯片、设备依赖进口，国产化率低，上游关键物料(如硅光芯片、法拉第旋片)存在阶段性供应紧张，工艺平台分散且核心封装能力与国际领先水平存在代差。

基于上述背景，“光电融合技术与产业发展论坛”将聚焦光电融合领域的核心技术突破、全产业链协同创新，深入探讨硅光集成、光电合封、光计算芯片、核心光器件等前沿技术进展，解析智算互联、量子计算、光计算、车载光通信、工业控制等核心场景的应用创新路径，推动光电融合技术从单点突破迈向全链条成熟，为数字经济高质量发展注入核心动能。