AI智算场景对带宽需求呈指数级增长，万卡级智算集群推动光模块向1.6T及以上速率升级，面临着激光器芯片速率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO等新技术加速渗透。百万GPU 集群，推动光互连从单数据中心内互联向跨数据中心、跨区域协同演进，形成差异化适配方案。Scale out聚焦超节点间互联，强调标准化与互联互通，可插拔光模块凭借标准化程度高、兼容性强的优势，仍是当前的主流方案；Scale up 聚焦集群内及超节点内互联，追求极致带宽、低时延与低功耗，将以在带宽密度、时延、功耗上有显著优势的NPO/CPO方案为核心，其中NPO凭借更好的生态兼容性，被认为可能比CPO更早落地终端业务，业内预计2027年可能进入NPO放量元年。

尽管如今光互连在AI业务推动下快速发展，但其在发展中面临多重核心挑战。首先技术上需平衡带宽密度、能效等多维度性能，Scale up场景技术突破难度大，CPO封装工艺不成熟、OCS适配性不足，高速光模块存在功耗散热瓶颈；其次，NPO/CPO等新型技术标准缺失，核心器件成本高企，光模块占网络成本超50%，制约规模化部署。在终端应用中，AI智算场景流量特性特殊，传统方案难适配，CPO落地需变革运维模式，跨域切片管控体系构建复杂；在国产化方面，CPO核心工艺与器件依赖进口，上游关键物料（如硅光芯片、法拉第旋片）存在阶段性供应紧张，国内量产能力有限，国产化替代压力大。

在此背景下，本次论坛旨在汇聚产学研各界力量，CIOE邀请互联网服务商、数据中心设备商和核心模块/器件/芯片厂商等共同举办“AI算力集群光互连技术发展论坛”，共同探讨AI算力时代下，下一代光互连关键技术、创新应用和未来发展方向。