合作主办
中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)
国家信息光电子创新中心（NOEIC）
中华光电学会（PSC）
美国光学学会（Optica）
在全球信息化、智能化的时代背景下，光电子芯片作为信息技术领域的关键核心部件，正受到全球科技界和产业界的高度重视。作为光网络的核心组件，光电子芯片在速率、设计工艺、封装形式以及性能技术指标等方面均亟待升级，以应对日益增长的信息传输需求。如今光电子芯片正在加速进入后摩尔时代，如何通过集成电路设计、新型材料及其封装形式和器件的颠覆性创新实现芯片的算力按照摩尔定律速度提升，是后摩尔时代的一个主要技术趋势，为实现这一目标，相关技术的突破和创新显得尤为迫切。
基于此背景，CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨，推动光电子芯片行业的持续发展，为全球信息化、智能化进程贡献更多力量。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 主持人：宁存政 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长 | ||
| 10:00-10:05 | 会议开场 | 主持人开场 |
| 10:05-10:25 | 主题演讲 | 宁存政 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长 |
| 10:25-10:45 | 主题演讲 | 厂商代表 |
| 10:45-11:05 | 主题演讲 | 长飞 |
| 11:05-11:25 | 硅基光子集成芯片设计与系统应用 | 张磊 北京邮电大学集成电路学院教授、博士生导师 |
| 11:25-11:45 | AI时代的光电子集成封装趋势 | 周利民 迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理 |
| 11:45-12:05 | 折射与衍射微纳光学如何推动新一代光通信的前沿应用 | Dr. Wilfried Noell 西安炬光科技股份有限公司首席科学家 |
| 12:05-13:30 | 午餐 | |
| 13:30-13:35 | 会议开场 | 主持人开场 |
| 13:35-13:55 | 高性能硅基光电子集成芯片 | 戴道锌 浙江大学光电科学与工程学院院长 |
| 13:55-14:15 | 主题演讲 | DenseLight |
| 14:15-14:35 | 超200G波特率光电技术的发展与测试挑战 | 李凯 是德科技大中华区高速光电测试技术负责人 |
| 14:35-14:55 | 数据中心硅光芯片技术的现状和未来方向 | 李淼峰 阿里云高级技术专家 |
| 14:55-15:15 | 光电子芯片高精度封装解决方案 | 葛宏涛 苏州猎奇智能设备有限公司研发副总 |
| 15:15-15:35 | Role of Optics in AI Clusters | Dr. Vladimir Kozlov , CEO and Chief Analyst, LightCounting |
| 15:35-15:55 | Electro-Optics Polymers for Integrated 1.6T PIC Designs and Packaging | Michael Lebby, CEO, Lightwave Logic |
| 15:55-16:15 | 主题演讲 | Intel |
| 16:15-16:20 | 会议总结 | 会议结束 |
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长
北京邮电大学集成电路学院教授、博士生导师
迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理
西安炬光科技股份有限公司首席科学家
浙江大学光电科学与工程学院院长
是德科技大中华区高速光电测试技术负责人
阿里云高级技术专家
苏州猎奇智能设备有限公司研发副总
CEO and Chief Analyst, LightCounting
