主办单位
中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)
中华光电学会（PSC）
美国光学学会（Optica）
战略合作媒体
C114中国通信网、光通信PRO
在全球信息化、智能化的时代背景下，光电子芯片作为信息技术领域的关键核心部件，正受到全球科技界和产业界的高度重视。作为光网络的核心组件，光电子芯片在速率、设计工艺、封装形式以及性能技术指标等方面均亟待升级，以应对日益增长的信息传输需求。如今光电子芯片正在加速进入后摩尔时代，如何通过集成电路设计、新型材料及其封装形式和器件的颠覆性创新实现芯片的算力按照摩尔定律速度提升，是后摩尔时代的一个主要技术趋势，为实现这一目标，相关技术的突破和创新显得尤为迫切。
基于此背景，CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨，推动光电子芯片行业的持续发展，为全球信息化、智能化进程贡献更多力量。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 主持人：宁存政 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长、讲席教授 | ||
| 10:00-10:05 | 会议开场 | |
| 10:05-10:25 | 面向未来光电集成的半导体激光 | 宁存政 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长、讲席教授 |
| 10:25-10:45 | AI时代硅光芯片产业化应用部署 | 潘栋 希烽光电首席执行官/创始人 |
| 10:45-11:05 | 金属化透镜光纤精密加工及应用 | 毛召召 长飞（武汉）光系统股份有限公司研发主任工程师 |
| 11:05-11:25 | 硅基光子集成芯片设计与系统应用 | 张磊 北京邮电大学集成电路学院教授 |
| 11:25-11:45 | AI时代的光电子集成封装趋势 | 周利民 迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理 |
| 11:45-12:05 | AI时代，硅光子技术的现状和未来 | 尹延龙 杭州阿里云飞天信息技术有限公司光网络技术专家 |
| 12:05-13:30 | 午餐 | |
| 13:30-13:35 | 会议开场 | |
| 13:35-13:55 | 硅基异质集成铌酸锂高性能调制芯片 | 刘柳 浙江大学光电科学与工程学院研究员 |
| 13:55-14:15 | InP技术如何助力AI及应用 | 舒华德 实光半导体中国区副总经理 |
| 14:15-14:35 | 超200G波特率光电技术的发展与测试挑战 | 李凯 是德科技大中华区高速光电测试技术负责人 |
| 14:35-14:55 | 折射与衍射微纳光学如何推动新一代光通信的前沿应用 | Dr. Wilfried Noell 西安炬光科技股份有限公司首席科学家 |
| 14:55-15:15 | 光电子芯片高精度封装解决方案 | 葛宏涛 苏州猎奇智能设备有限公司研发副总 |
| 15:15-15:35 | Silicon Photonics and Optical Compute Interconnect (OCI) – Co-Packaged Optics for AI and Compute Infrastructure | Marcus Yang, Sr. Product Director, Intel |
| 15:35-15:55 | Electro-Optics Polymers for Integrated 1.6T PIC Designs and Packaging | Michael Lebby, CEO, Lightwave Logic |
| 15:55-16:15 | Role of Optics in AI Clusters | Dr. Vladimir Kozlov , CEO and Chief Analyst, LightCounting |
| 16:15-16:20 | 会议总结 | 会议结束 |
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长、讲席教授
希烽光电首席执行官/创始人
长飞（武汉）光系统股份有限公司研发主任工程师
张磊 北京邮电大学集成电路学院教授
迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理
杭州阿里云飞天信息技术有限公司光网络技术专家
实光半导体中国区副总经理
是德科技大中华区高速光电测试技术负责人
西安炬光科技股份有限公司首席科学家
苏州猎奇智能设备有限公司研发副总
Sr. Product Director, Intel
CEO and Chief Analyst, LightCounting
