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光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
时间:2024-09-12
地点:9号馆二楼9C
语言:中文

合作主办

CIOE中国国际光电博览会

国家信息光电子创新中心(NOEIC)

中华光电学会(PSC)

美国光学学会(Optica)


在全球信息化、智能化的时代背景下,光电子芯片作为信息技术领域的关键核心部件,正受到全球科技界和产业界的高度重视。作为光网络的核心组件,光电子芯片在速率、设计工艺、封装形式以及性能技术指标等方面均亟待升级,以应对日益增长的信息传输需求。如今光电子芯片正在加速进入后摩尔时代,如何通过集成电路设计、新型材料及其封装形式和器件的颠覆性创新实现芯片的算力按照摩尔定律速度提升,是后摩尔时代的一个主要技术趋势,为实现这一目标,相关技术的突破和创新显得尤为迫切。
基于此背景,CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨,推动光电子芯片行业的持续发展,为全球信息化、智能化进程贡献更多力量。

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