激光微纳加工与制造研讨会

合作主办

激光微纳加工与制造技术在消费类电子、新能源、半导体、航空航天及医疗等领域广泛应用，由此带来了新材料、加工新工艺的不断进步,也为消费电子行业的精密加工带来了更好的解决方案。本次“激光微纳加工与制造研讨会”将携手下游激光加工设备知名厂商、加工配套企业、应用端知名企业以及学术界专家共同探讨，推进激光产业创新化、集群化的发展之路。

议题方向：脆性材料激光焊接技术的研究；飞秒激光器的创新应用研究；高动力源的光纤激光设备用于手机盖板精细化切割的工艺难点；激光技术在脆性材料加工中的新技术进展；碳化硅、氮化镓等新一代半导体材料的超精细加工技术；高质量切割划线激光加工技术；激光 “冷处理”在脆性材料加工工艺优化；迎合高端电子行业加工客户的需求，激光器加工精细化及稳定化提升；超短脉冲激光器在蓝宝石、超薄玻璃等脆性材料方面的应用；医疗用激光高精细加工技术；紫外激光器在3C制造领域的普及和市场发展；用于精细化电子产品冷加工的激光设备；激光技术在3C产业智能智造工艺应用。