随着全球半导体产业持续向3纳米及更先进制程演进，光学半导体检测技术作为保障芯片制造良率与性能的核心环节，其重要性愈发凸显。当前，环栅晶体管（GAA）、3D NAND以及3D-IC异质整合等新架构使得芯片内部结构空前复杂，对检测技术的灵敏度、精度和效率提出了原子尺度的苛刻要求。

为应对挑战，光学检测技术正与人工智能（AI）深度协同，开启智能化新阶段。例如，最新的AI光学检测系统已能对高深宽比的硅通孔（TSV）进行高速、高精度量测，最小量测口径达0.3微米，为先进封装提供了关键支撑。同时，以波前相位成像（WFPI）为代表的新型光学技术，已能实现单次拍摄、次纳米分辨率的高速全场形貌测量，显著提升了产线制程控制的效率与能力。这些技术进步，正驱动检测模式从“发现缺陷”向“预测与根因分析”演进。

据Mordor Intelligence预测，全球半导体计量与检测设备市场规模在2026年预计将达到53.7亿美元。与此同时，前沿应用也在持续拓展，光学检测技术对于人工智能芯片、汽车电子、Micro LED等新兴领域的高可靠性与高性能需求至关重要。

汇聚行业智慧，应对技术变革，2026年9月9日下午，“光学半导体检测技术论坛”将汇聚行业专家与企业代表，共同探讨AI与光学融合的创新检测方案、面向先进制程与封装的光学检测技术等前沿议题，旨在推动产学研深度融合，助力产业把握检测技术升级的核心机遇。